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Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Unser Unternehmen ist spezialisiert auf die Entwicklung, Herstellung und Prüfung von Leiterplatten und Elektronik-Modulen. Als ein spezialisierter Zulieferer fertigen wir genau auf Basis Ihrer Herstellungs- oder Design-Spezifikationen und sind in der Lage, mechanische Komponenten oder auch komplette Module für Sie zu produzieren und zu montieren. Ob Einzelbestückung oder Komplettmontage – wir sind für Sie da! Modernstes Equipment und unser erfahrenes Techniker-Team ermöglichen es, ein nach Ihren Wünschen qualitativ hochwertiges Produkt zu liefern. Wenn Ihr Projekt nicht in vollem Umfang für die Produktion entwickelt ist oder Sie Unterstützung bei der Konzeption benötigen, dann können wir Ihnen helfen. Mit unserem Know-how im Bereich Design unterstützen wir Sie bei der Lösung komplexer Montagefragen. Wir verfügen über das Know-how und die Ressourcen, um den kompletten Prozessablauf – vom Engineering über Beschaffung, Herstellung und Prüfung der Leiterplatten/Geräte/Maschinen bis zum Endkunden – durchzuführen.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Die ITT Cannon-Steckverbinder der Baureihe CA-COM und CA-COM-B sind marktgerechte Weiterentwicklungen der Steckverbinder nach MIL-C-5015. Cannon entwickelte sie speziell für den industriellen Einsatz.

Embedded Prozessormodule & Prozessoren – Industrietaugliche Rechenleistung für Ihre Anwendungen Die Anforderungen an Rechenleistung steigen sowohl im Consumerbereich als auch in der Industrie kontinuierlich. Gleichzeitig wird die Integration von leistungsstarken Prozessoren und vielfältigen Schnittstellen zunehmend komplexer. Die Embedded Prozessormodule unserer Hersteller bieten eine effiziente Lösung, indem sie das Design vereinfachen und die Integrationskomplexität in Ihre Systeme deutlich reduzieren. Besonders hervorzuheben sind die Embedded-Router-Module von Embedded Wireless. Diese Module basieren auf der weit verbreiteten Softwareplattform OpenWRT und bieten eine industriegerechte, extrem kompakte Hardwarelösung mit integriertem WiFi, Ethernet und vielen weiteren Schnittstellen. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine robuste und vielseitige Netzwerkverbindung erfordern. Mit unseren Embedded Prozessormodulen erhalten Sie leistungsfähige und zuverlässige Lösungen, die speziell für anspruchsvolle industrielle Umgebungen entwickelt wurden.

Elektronische Hardware bildet als Schnittstelle zwischen Mechanik und Software eine wesentliche Komponente in mechatronischen Systemen und bestimmt deren potentielle Leistungsfähigkeit. Von der Idee bis zur fertigen Hardware begleiten wir Sie mit der Entwicklung anwendungsspezifischer elektronischer Schaltungen und der Integration in Ihre Maschine. Schaltungs-Design Analoges und digitales Schaltungsdesign unter Berücksichtigung der SPS-Norm DIN-EN 61131 Auswahl anwendungsspezifischer Elektronik-Komponenten und SMD-Bauteile Erstellung von Schaltplänen simulationsgestützte Auslegung von Schaltkreisen Field Programmable Gate Arrays (FPGA) Mikrocontroller und Digitale Signalprozessoren (DSP) Place and Route Platinen-Design mit erhöhter Störfestigkeit unter Berücksichtigung der EM-Norm DIN-EN 61000-6-2 Anpassung der Platine an den gegebenen Bauraum über CAD-Modelle Erstellung von Produktionsdaten (Gerber, BOM, Pick and Place) Manufactoring Beschaffung und Bevorratung von Elektronik-Bauteilen Fertigungsbegleitung für Elektronikentwicklungen beim Fertiger Ihrer Wahl Bestehendes Netzwerk aus Elektronikfertigern und Zulieferern Gehäuse-Fertigung und Integration im Feld

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Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.

Die Bauteilanalyse mittels FEM-Berechnung ist bei der Bestimmung des mechanischen Verhaltens in der Produktentwicklung von wesentlicher Bedeutung. ERKENNTNISGEWINN DURCH FEM-BERECHNUNG Die Bauteilanalyse mittels FEM-Berechnung (Finite-Elemente-Methode) ist bei der Bestimmung des mechanischen Verhaltens in der Produktentwicklung von wesentlicher Bedeutung. Schwerpunkt unseres Leistungsspektrums ist deshalb die Durchführung einer FEM-Berechnung im Bereich der Strukturmechanik. Unser Leistungsspektrum umfasst hierbei eine Vielzahl von Berechnungsdisziplinen, angefangen von thermischen, statischen und dynamischen Berechnungen bis hin zur Berechnung hochdynamischer oder bruchmechanischer Vorgänge. Für die Bauteilanalyse setzen wir folgende Programme zur FEM-Berechnung ein: Ansys LS-Dyna RSTAB Die Ergebnisse der Bauteilanalyse sind die Grundlage für einen anschließenden Festigkeitsnachweis, bruchmechanische Nachweise oder die Bewertung von Verformungszuständen. Ihr Produkt muss Anforderungen bezüglich einzuhaltender Verformungen erfüllen, oder Sie möchten Ihr Produkt aus ökonomischen oder ökologischen Gründen optimieren? Sie zeigen uns Ihr Produkt – wir zeigen Ihnen Optimierungspotenziale.

Gewindebohrungen im Gehäuse zum problemlosen Austauschen der Steckdosen, CEE-Steckdosenbefestigung mit V2A-Schrauben und Kunststoff-Hutmuttern, Kabelverschraubung mit integrierter Zugentlastung

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

In einer zunehmend vernetzten Welt ist es ungemein wichtig, die Informationshoheit zu behalten. Dabei ist es entscheidend, die Zugriffsrechte auf Applikationen, Datenbestände und IT-Services gemäß den Unternehmensanforderungen und gesetzlichen Regularien zu vergeben. Minimieren Sie das Risiko eines unerlaubten Fremdzugriffs durch eine flächendeckende Überwachung Ihres Netzwerkes und Ihrer IT-Services. Auf diese Weise wissen Sie wirklich jederzeit genau, wie Ihre Applikationen, Datenbestände und IT-Services genutzt werden. Elementar für ein professionelles Netzwerkmanagement sind Transparenz, Automation und der Einsatz von intelligenten Netzwerkkomponenten. • Effiziente Verwaltung herstellerunabhängiger, hybrider Netzwerke • Proaktives Schwachstellen-Monitoring – Vulnerability Management Enterprise Networks Portfolio

Serverwartung, Pflegen der IT-Landschaft, Aufbau und Betreuung Ihrer IT Unser Wartungs- und Support Produkt unterteilt sich in 3 verschiedene Kategorien. S,M und L. Diese umfassen besondere Handlungen, die durch uns in diesem Servicevertrag (SLA) abgedeckt werden. Weiterhin ist die größe des Vertrages nur von der Anzahl der Server und Geräte in Ihrem Netzwerk abhängig. Es gibt keine versteckten Kosten und für jeden Dienstleistungsvertrag wird ein Festpreis vereinbart.

Automatischer Probenehmer für fallendes Schüttgut Zur automatischen, repräsentativen Beprobung von Schüttgütern auf Förderbändern können unterschiedliche Probenehmer zum Einsatz kommen. Erlauben die Platzverhältnisse vor Ort die Beprobung des Materials in der Bandübergabe, empfiehlt sich der Einbau eines Linearprobenehmers. Der Linearprobenehmer besteht im Wesentlichen aus einem konischen Probenahmegefäß, das mit seinem definierten Einlaufschlitz senkrecht zum einfallenden Fördergutstrom ausgerichtet ist. Mit konstanter Geschwindigkeit durchfährt der Probenehmer den gesamten Materialstrom und ermöglicht so eine repräsentative Beprobung. Der Linearprobenehmer startet aus der Warteposition mit geöffneter Bodenklappe und durchfährt den Fördergutstrom. Bei Erreichen der Umkehrposition schließt die Bodenklappe. Mit geschlossener Bodenklappe fährt der Linearprobenehmer nun erneut mit konstanter Geschwindigkeit durch den Fördergutstrom und entnimmt so die repräsentative Probe. Bei Erreichen der Ausgangsposition wird die Bodenklappe über Anschläge geöffnet und das Schlitzgefäß in seitlich vom Gurtförderer verlagerten Trichter entleert. Dem Trichter schließt sich – je nach Kundenwunsch – eine Fallrohrleitung und ein Probensammelgefäß oder weitere Prozessstufen zur Probenaufbereitung an. Vorteile Automatische, repräsentative Probenahme Solide und langlebige Konstruktionen Wartungsarm Geringer Verschleiß durch Platzierung der Warteposition außerhalb des Fördergutstroms Einsatz in ATEX–Zone möglich Antriebe können flexibel an örtliche Gegebenheiten angepasst werden Vollständige Integration des Probenehmers in die Bandübergabe Unempfindlich gegen Störstoffe im Fördergutstrom Variable Fahrgeschwindigkeiten durch den Einsatz von Frequenzumrichtern Problemlose Sammlung auch großer Proben Auf Kundenwunsch kann ein Reinigungsschwert zur automatischen Schlitzreinigung integriert werden. Einsatzgebiete / Branchen Einsatz im Lebensmittelbereich möglich (FDA-konform) Beprobung von Kohle Beprobung von Steinen/Erde Beprobung von z.B. Getreide Beprobung in der chemischen Industrie

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Es ist darauf ausgelegt, maximale Leistung und eine unterbrechungsfreie Stickstoff-Produktion zu gewährleisten. Es wird mit überlegener Technologie hergestellt. Es funktioniert mit dem PSA-Verfahren (Pressure Swing Adsorption). Der Stickstoffgenerator vom Typ PSA erzeugt Stickstoff aus Druckluft. Stickstoffmoleküle, die 78 % der Luft ausmachen, werden durch eine Substanz namens Kohlenstoffmolekularsieb (CMS) von Sauerstoff und Argon getrennt, um reinen Stickstoff zu erhalten. Es wird mit 100 % Reinheitskontrolltechnologie hergestellt. Was ist ein Stickstoff-Generator? Es ist darauf ausgelegt, maximale Leistung und eine unterbrechungsfreie Stickstoff-Produktion zu gewährleisten. Es wird mit überlegener Technologie hergestellt. Es funktioniert mit dem PSA-Verfahren (Pressure Swing Adsorption). Der Stickstoffgenerator vom Typ PSA erzeugt Stickstoff aus Druckluft. Stickstoffmoleküle, die 78 % der Luft ausmachen, werden durch eine Substanz namens Kohlenstoffmolekularsieb (CMS) von Sauerstoff und Argon getrennt, um reinen Stickstoff zu erhalten. Es wird mit 100 % Reinheitskontrolltechnologie hergestellt. Unsere Stickstoffgeneratoren; Dank seines einzigartigen Designs und seiner überlegenen Technologie verbraucht er im Vergleich zu anderen Stickstoffgeneratoren auf dem Markt weniger Druckluft. Es produziert mehr Stickstoff auf nachhaltige, effiziente und maximal reine Weise. Die Betriebs- und Wartungskosten sind sehr gering. Zusätzlich zu unseren PSA-Prinzip-Stickstoffgeneratoren verfügen wir auch über Croregenic-Lösungen für Flüssigstickstoffgasproduktionssysteme. Wie funktionieren Stickstoffgeneratoren? Der Nitroxtec Industrial Stickstoff-PSA-Generator (Pressure Swing Adsorption) ist ein System, das Stickstoff vor Ort produziert. Integriert in den Luftkompressor verarbeitet es atmosphärische Luft unter Druck und trennt Stickstoff von anderen Gasen. Die Trennung erfolgt mit einem Molekularsieb (CMS-Carbon Molecular Sieve), das nicht häufig gewechselt werden muss. Der Stickstoffgenerator nutzt hierfür zwei CMS-Betten (Tanks). Es wird vor Partikel- und Aktivkohlefiltern eingesetzt, um Verunreinigungen in der Zuluft zu entfernen. Der Hauptvorgang im PSA-System basiert vollständig auf der physikalischen Trennung. Das Kohlenstoffmaterial hält Sauerstoffmoleküle zurück, die größer als Stickstoffmoleküle sind, und lässt Stickstoffmoleküle durch. Auf diese Weise wird Stickstoffgas erhalten. Der Grund dafür, dass das System über zwei Tanks verfügt, liegt darin, dass im Kohlenstoffmaterial angesammelte Sauerstoffmoleküle im Laufe der Zeit durch die umgekehrte Blasmethode, d sauberen Sauerstoff in bestimmten Zeitabständen. Jeder Stickstoffgenerator wird vorab getestet und eingestellt, um dem vom Kunden gewünschten Druckwert und der gewünschten Reinheit zu entsprechen. Der Prozess ist wie oben beschrieben vollständig regenerativ und somit zuverlässig und nahezu wartungsfrei. Der Verteilungsdruck kann von 4 bis 8,0 bar(g) angepasst werden, um den Anforderungen Ihres Betriebs gerecht zu werden. Am Ende des Satzes wird der mit Sauerstoffmolekülen gefüllte Tank A automatisch in die Atmosphäre entladen. In der zweiten Stufe wird diesmal Luft durch Tank B geleitet. Wieder wird der gleiche Vorgang wiederholt. Während der Adsorptionsperiode befindet sich Tank B im Reinigungsmodus, während Tank A in Betrieb ist, und Tank A befindet sich im Reinigungsmodus, während Tank B in Betrieb ist. Dem gereinigten und entleerten Tank wird über den anderen Arbeitstank mit einer verstellbaren Düse eine kleine Menge Stickstoffgas zugeführt. Dieses übertragene Gas (Regenerationsreinigung) dient dazu, den in den Sieben eingeschlossenen Sauerstoff nach der Evakuierung in die Atmosphäre zu entfernen. Dadurch ist das System millionenfach zyklentauglich ausgelegt. Es ist das wirtschaftlichste System zur Stickstoffgasproduktion. Unsere Funktionen, die den Unterschied machen: Überlegenes SPS-Touch-Bedienfeld von Siemens Simens-SPS und 4-7-Zoll-Touch-Farbbildschirm Abgas- und Schalldämpfersystem, das nicht verstopft und nicht ausgetauscht werden muss +14 Sensoreingänge Langlebiger Sauerstoffsensor mit Zirkoniumdioxid-Struktur Modbus/Profibus/RMB Hubbox-Fernzugriff, Überwachung und Datenerfassung Schutzart IP55 Langlebige pneumatische Steuerventile Taupunktmessung am Lufteinlass, automatischer Schutzmodus TANKPRODUKTION NACH DEM EINZIGEN ZYKLUSLASTKONTO IN DER SEKTOR Niedriger Luftkoeffizient: Hochwertiges CMS Niedrigster Luft-/Gasfaktor Luftverbrauch nach Bedarf Stickstoffproduktion mit hoher Durchflussrate mit Kompressoren kleinerer Kapazität Geringer Energieverbrauch, wirtschaftliche Stickstoffgasproduktion Bei Bedarf kann Stickstoffgas mit Hilfe von energiesparendem Wasserstoffgas genutzt werden. Lösungen für Reinigungseinheiten. Online-Zugriffspanel SCHNELLE VERBINDUNG ZU ÜBERALL AUF DER WELT MIT FERNBEDIENUNG WIR SIND ETABLIERT UND BIETEN SCHNELLE LÖSUNGEN FÜR PROBLEME.

Wir entwerfen und implementieren Automatisierungs-Software für unterschiedliche Hardware-Plattformen (auch nach Kundenvorschriften) und bieten damit unseren Kunden das komplette Leistungsspektrum multifunktionaler Steuerungstechnologie bis Motion Control Applikationen und Robotertechnik. Hier realisieren wir Steuerungen von S7, TiA, Allen Bradley, TwinCat sowie CoDeSys.

Beha MT204-S Maschinentester nach nach DIN VDE 0113-1/EN 60204-1 Schutzleiterwiderstandsmessung. Schleifen- / Netzimpedanzmessung. Isolationswiderstandsmessung. Restspannungsmessung. Hochspannungsprüfung. Geräteinformationen: Messwertspeicher für ca. 2000Messwerte. Integrierte Schnittstelle (USB2.0) zur Übertragung der Messwerte zum PC. Separate Schnittstelle (USB2.0) zum Anschluss eines Barcodescanners und Tastatur. Grafik LC-Anzeige für Messwerte, Grenzwerte und Parameter. Anschlussbilder und Grenzwerte im Gerätedeckel. Kompakter Bereitschaftskoffer. Ein Buchsenpaar für alle Messaufgaben. Kompensation der Messleitungen. Hochspannungsprüfung mit einstellbarem Ansprechwert für Abschaltstrom. Optische und akustische Grenzwertanzeige. 10A Prüfstrom für Schutzleiter widerstand. 0,2A Prüfstrom für Schutzleiter widerstand. Schleifen-/ Netzimpedanzmessung bis 440V. Anzeige des Kurzschlussstromes. Isolationsmessung mit 250V bis 500V Prüfspannung (einstellbar). Restspannungsmessung Anzeige der Entladespannung/Entladezeit. Integrierte Hochspannungsprüfung (abschaltbar mittels Schlüsselschalter). Lieferumfang Maschinen-Tester MT204-S, Netzzuleitung, Sicherheitsmessleitungen je 2m, Messleitungsverlängerung je 10m, Krokodilklemmen, Schnittstellenkabel, Bedienungsanleitung

Das CNC-Scheren bei Wegener Stahlservice KG bietet präzise und effiziente Lösungen für die Blechbearbeitung. Unsere CNC-gesteuerten Scheren ermöglichen exakte Schnitte bei verschiedenen Blecharten und -stärken. Mit modernster Technologie und erfahrenem Personal garantieren wir Ihnen höchste Qualität und maßgenaue Ergebnisse. Arten & Herstellung: Wir verarbeiten Edelstahl, Aluminium und Stahl mit CNC-Scheren. Das Verfahren nutzt computergesteuerte Maschinen, um präzise und wiederholgenaue Schnitte zu gewährleisten. Unsere Scheren sind für verschiedene Dicken und Breiten ausgelegt, was eine flexible und effiziente Produktion ermöglicht. Zweck & Vorteile: Das CNC-Scheren eignet sich ideal für den Maschinenbau, die Automobilindustrie und den Bau. Es bietet schnelle Bearbeitungszeiten, hohe Präzision und geringe Kosten. Kunden profitieren von der genauen Umsetzung ihrer Anforderungen und der Effizienz des Schneidprozesses. Eigenschaften: Präzises Scheren von Blechstärken bis 10 mm. Verarbeitung von Edelstahl, Aluminium und Stahl. Hohe Wiederholgenauigkeit und saubere Schnitte. Schnelle und flexible Bearbeitung. Effiziente Materialnutzung. Vorteile: Zeitersparnis durch schnelle Bearbeitungsprozesse. Hohe Präzision und Qualität der Schnitte. Reduzierte Produktionskosten durch effiziente Prozesse. Flexible Anpassung an individuelle Kundenanforderungen. Erhöhte Produktionskapazität und Effizienz.

T-Nutenfräser / Schlitzfräser mit Zylinderschaft nach DIN 6535-HA aus Vollhartmetall (VHM) zur Herstellung von Nuten. Vier TiSiN beschichtete Schneiden sorgen für qualitativ hochwertige Bearbeitungsergebnisse. Geeignet für Stahl bis HRC55, Edelstahl, Gusseisen, Aluminium, Kunststoff und Holz. Fräserdaten: - Schaft-Ø : 4mm bis 10mm - Fräser Ø: 4mm bis 10mm - Schneidenhöhe: 0.50mm bis 5.0mm - Fräser Gesamtlänge: 50mm bis 75mm - Beschichtung: TiSiN Alle von uns angebotenen Produkte sind in dargestellter Menge am Lager und sofort lieferbar (Zwischenverkauf vorbehalten). Preise und Mengenstaffeln sehr gerne auf Anfrage!

Grillo-SnZn-Legierungsdrähte sind hergestellt aus Zinn (Sn 99,90 nach EN 610) und Elektrolyt-Feinzink (Zn 99,995 % nach EN 1179 – „Z1”). Anwendung Grillo-SnZn-Legierungsdrähte werden zum Lichtbogen- und Flammspritzen eingesetzt und zeichnen sich, wie alle Drähte aus der Grillo-Produktion, durch hervorragende Verarbeitbarkeit aus. Anwendungsgebiete SnZn-Legierungsdrähte werden in erster Linie in der Kondensatorindustrie zum Metallisieren der Stirnflächen von Film- oder Papierkondensatoren eingesetzt. Lieferprogramm SnZn9, SnZn20, SnZn30, SnZn40, SnZn50, SnCu3, SnZn7Cu3 (Eco-Babbitt) Standarddurchmesser: 1,6 mm – 4,76 mm nach DIN EN 14919 Weitere Abmessungen und Legierungen auf Anfrage Grillo-SnZn-Legierungsdraht ist lieferbar auf Spulen, in Ringen oder endlos eingespult in Fibre- oder Metallfässern.

Nutzen: Hitze- und Blendschutz Bedienungsarten: Motorantrieb, Kurbelantrieb, Funkbetrieb, Smartphonesteuerung Besonderheit: Nahezu unsichtbare Montage der Konsolen Materialien: Aluminium; Tuch: Acryl-Gewebe, Polyester-Gewebe; Glasfaserscreen Farben: Erhältlich in allen Standardstoffen-/farben Individualisierung/Maße: Schienenführung Schienenführung und Ausfalleinheit Seilführung Befestigung oben/hinten Abspannwinkel hinten/seitlich/unten Montage innen/außen Auch als Loggiamarkise Bis zu 8 m Ausfall möglich